作为第二十届高交会主要活动之一,11月18日,第四届中国硬件创新创客大赛总决赛在深圳会展中心举行。大赛自今年4月启动以来,通过华南、华北、华东三个分赛区征集到500多个参赛项目。后经过层层选拔,全国十强优质项目进入全国总决赛。本届大赛中,全国十强项目涵盖了AI芯片、5G射频、视觉算法、动力电池等热门领域。总决赛现场邀请到来自同创伟业、华登国际、赛马资本、松禾资本等20家顶级投资机构的专家担任评委嘉宾。

　　总决赛采用8分钟陈述+4分钟评委问答的路演模式进行,经过激烈比拼和专业评选后,最终,福田创客团队鲲云人工智能芯片及AI开发平台获得第四届中国硬件创新创客大赛冠军。

　　福田区科技创新局局长张忠晖表示,中国硬件创新创客大赛一直坚持“一站式供应链服务”“让硬件创业更简单”等理念,与高交会主题互相呼应,相辅相成,两者均为双创事业做出了不小贡献。