根据《中共深圳市福田区委 深圳市福田区人民政府关于进一步实施福田英才荟若干措施（2021）的通知》（福发〔2021〕10号）及《关于进一步实施福田英才荟计划的若干措施（2021）》第 4.1.1 条福田英才荟“集成电路研发奖励”、第4.1.2 条福田英才荟“人工智能研发奖励”的有关规定，经审议，拟对深圳市汇顶科技股份有限公司等9家单位共27位申请人给予奖励支持（详见附件）予以支持。现予以公示：

　　公示时间：2022年12月14日—12月16日。

　　公示期内，对公示内容有异议的，任何单位和个人均可通过来信、来电、来访等形式，向福田区科技创新局反映（地址：深圳市福田区石厦北路二街新天世纪商务中心A座4410-福田区科技创新局基础研究科，联系电话：0755-23949461，邮政编码：518038。受理时间：周一至周五，上午9：00—12：00，下午2：00—6：00）。反映问题必须实事求是、客观公正。以个人名义反映的，必须提供真实姓名和联系方式；以单位名义反映的，应加盖本单位印章并提供联系方式。

　　附件：2022年福田英才荟3.0”集成电路、人工智能研发奖励”项目第二批次拟支持名单

福田区科技创新局

2022年12月13日