一、制定该若干措施的背景是什么？

　　半导体与集成电路作为战略性新兴产业的核心支柱，其自主可控发展对国家科技安全和产业竞争力至关重要。制定本措施是福田区深入落实国家、省、市关于半导体与集成电路产业高质量发展战略部署的重要举措，同时也是对《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》（深福科规﹝2023﹞2 号）有效期届满后的政策接续与优化升级。当前全球产业链重构加速，福田区作为深圳核心城区，聚焦科技创新与高端产业集聚的发展定位，针对半导体与集成电路产业研发投入高、技术迭代快、产业链协同需求强的特点，立足区域产业基础，着力补齐发展短板、培育集群优势。同时，为积极回应企业在芯片研发、流片测试、设备材料攻关、市场推广、融资等全流程环节的实际需求，福田区科技和工业信息化局牵头起草本措施，通过更贴合产业发展需求的精准财政补贴与政策支持，鼓励企业加大创新投入，加速技术成果转化与产业化落地，持续推动区域半导体与集成电路产业实现高质量发展。

　　二、制定该若干措施的依据是什么？

　　本措施的制定严格遵循相关法律法规和上级政策要求，主要依据《国务院关于印发<新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策> 的通知》《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》等国家、省、市层面的重要政策文件，充分结合福田区产业发展实际情况、资源禀赋及未来发展规划，在政策衔接、支持方向、补贴标准等方面与上级政策保持一致，同时突出福田区的区域特色与产业需求，确保政策的合法性、合规性与可操作性。

　　三、该若干措施的支持范围有哪些？

　　本措施适用于符合政策支持条件，经营状态正常、信用记录良好的企业和机构，和其他经区政府认可支持的企业或机构。

　　四、该若干措施主要内容有哪些？

　　本措施围绕半导体与集成电路产业全生命周期发展需求，构建了八大核心支持板块，形成全链条、多层次的政策支持体系。

　　（一）支持中高端芯片产品突破；（二）芯片设计流片支持；（三）支持EDA和IP工具推广应用；（四）支持产业链关键环节突破；（五）支持建设产业支撑平台；（六）重大专项战略任务支持；（七）支持产业供应链发展；（八）企业融资支持。（九）为附则，对措施进行补充规定和解释。

　　五、该若干措施有无期限，有效期是几年？

　　有。本措施自2026年1月23日起施行，至2027年12月31日止。