近日，深圳半导体产业迎来一个备受关注的新动态。

　　深圳市规划和自然资源局发布公告，位于福田区梅林街道的B405-0246宗地正式挂牌出让。根据项目遴选方案，该地块将用于建设德明利智能存储管理及研发基地总部项目。作为成长于福田的存储控制芯片龙头企业，德明利此次启动总部研发基地建设，进一步扩大在福田的研发创新投入，再次释放鲜明信号——在新一轮半导体产业竞争中，福田正成为企业布局研发总部、创新平台和产业资源的重要选择。

　　德明利总部项目的落地，折射出福田半导体产业迈向新发展阶段的整体趋势。

　　当前，随着人工智能大模型快速迭代、人形机器人走向量产、智能网联汽车加速普及，全球半导体产业进入新一轮增长周期，竞争焦点从单点技术比拼演变为创新生态的较量。面对新的产业机遇，福田立足中心城区资源禀赋，坚持创新驱动、生态聚合的发展路径，持续完善产业政策、创新平台、产业空间和企业服务体系，向千亿级产业集群目标稳步迈进。

　　链主加码，产业聚势

　　深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年，经过十余年发展，已成长为国内存储控制芯片和存储解决方案领域的重要企业。2025年，公司营业收入突破百亿元，研发人员超过1000人，在企业级存储、数据中心等方向持续实现技术突破。

　　此次总部研发基地项目在梅林启动建设，将围绕存储芯片研发、产业协同创新和总部经济打造创新平台。根据规划，项目成熟后预计累计实现产值超过400亿元，税收超过13.5亿元，创造约2500个高质量就业岗位，并引入上下游企业资源，进一步提升区域产业集聚能力。

　　更深层次看，德明利项目的价值在于发挥链主企业的牵引效应。依托企业在存储控制芯片、固件算法、存储模组等领域的技术积累，项目有望带动IP设计、测试验证、终端应用等上下游资源集聚，推动梅林—彩田片区半导体产业协同升级。

　　本土龙头持续加大福田布局投入，直观印证福田半导体产业生态长期具备强吸引力。近年来，包括德明利在内，一批半导体企业持续加码福田，在这里布局研发总部、创新中心和产业平台。企业所看重的，不只是中心城区的优越区位，更是日益完善的创新生态、丰富的产业资源以及高效的服务体系。

　　对于福田而言，德明利总部研发基地的落地，为半导体产业从百亿规模向千亿集群跃升提供了新的牵引力。

　　创新引领，链群共生

　　半导体产业壮大，既要持续夯实原始创新能力，更要打通上下游协同链条。

　　福田立足中心城区定位，充分发挥科技创新和深港融合合作优势，聚力发展半导体与集成电路研发经济，着力构建“研发设计—技术攻关—成果转化—产业协同”创新生态。这一发展路径，与当前全球半导体产业价值向高附加值环节集聚的趋势高度契合。

　　依托河套深港科技创新合作区深圳园区，福田正持续汇聚高校、科研机构、创新平台等优质创新资源，加快推动关键核心技术攻关和科技成果转化。

　　经过多年发展，福田已形成以芯片设计为重心，以存储与算力芯片研发等基础能力建设为支撑，以终端应用牵引为特色的产业生态体系，并依托粤港澳大湾区完善的产业配套能力，高效链接晶圆制造、封装测试等关键环节，实现研发创新与产业制造协同发展。

　　在芯片设计领域，汇顶科技、锐石创芯等企业持续深耕生物识别芯片、射频通信芯片等方向，形成较强的技术创新能力和行业影响力；在存储与算力方向，德明利、宏芯宇等企业围绕存储控制芯片及相关解决方案持续突破，九天睿芯围绕存算一体等新型计算架构开展技术创新。与此同时，围绕EDA工具、高速接口IP等集成电路设计基础领域，一批创新企业加快成长，持续夯实产业基础支撑能力，为芯片研发设计和技术创新提供重要支撑。

　　在应用端，依托福田雄厚的信息通信产业基础和丰富的智能终端企业资源，相关创新成果能够快速对接智能硬件、汽车电子等多元应用场景，加快实现产品验证和市场化落地。

　　随着产业链各环节企业加速集聚，链主企业发挥引领带动作用，中小企业持续创新突破，创新平台强化支撑赋能，终端应用场景不断拓展，一个分工协作、高效联动、创新活跃的产业生态正加快形成。

　　生态赋能，厚植产业沃土

　　产业集群的发展，最终拼的是生态。

　　从百亿量级向千亿量级跨越，不仅仅依靠龙头企业拉动，更需要政策、空间、资本和服务协同发力，形成覆盖企业全生命周期的产业培育体系。

　　首先，以精准政策补链强链，降低产业创新成本。

　　2026年1月23日，《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》正式施行，围绕中高端芯片产品突破、芯片设计流片、EDA和IP工具推广应用、产业链关键环节突破、产业支撑平台、重大专项、产业供应链发展、企业融资支持等八大板块推出系列政策，构建全链条、多层次政策支持体系。相比传统产业扶持方式，这些政策更加突出补链、强链、延链导向，重点支持产业链薄弱环节和关键技术突破。

　　其次，以空间、资本和服务构建产业成长生态。

　　当前，福田正持续推进“十大社区、百万空间、千亿资金”行动计划，不断释放优质产业空间，完善产业基金体系，提升企业服务能力。

　　围绕半导体与集成电路产业，福田正逐步形成多片区协同发展的空间格局。河套深港科技创新合作区重点承担前沿技术研发和原始创新功能；梅林—彩田片区依托深圳新一代产业园等载体，集聚研发总部、链主企业和产业平台；华强北则依托全球电子信息市场优势，推动芯片产品验证、供应链对接和市场转化，形成“研发创新—总部集聚—市场应用”相互支撑的发展格局。

　　锚定“研发经济”，奔赴千亿芯城

　　面向未来，福田半导体产业的发展方向愈发清晰。

　　一是卡位高价值赛道，筑牢“设计为核”基本盘。紧扣AI大模型、端侧智能等下游机遇，推动存储控制、存算一体等优势赛道向中高端跃升，攻坚“卡脖子”核心技术，联动大湾区制造资源，形成“芯片设计在福田、场景验证在福田”的闭环。

　　二是深耕深港协同，打造独有的跨境创新链条。依托河套“一区两园”制度红利，打通科研物资跨境、资金跨境、人才跨境等堵点，推动港澳高校与辖区企业共建联合实验室，跑通“香港研发+河套转化+湾区应用”的协同模式，构筑福田区别于其他集聚区的核心壁垒。

　　三是优化梯度生态，系统性支撑千亿跃升。发挥德明利等链主企业带动作用，推动河套聚焦前沿研发、梅林—彩田集聚链主总部、华强北承载市场转化，形成三片区功能互补格局；构建“链主引领+专精特新跟进”的融通梯队，配系全周期要素保障，引导龙头企业参与国际标准制定，推动半导体集群从百亿稳步迈向千亿。

　　从德明利本土百亿龙头企业的深耕壮大，窥见一座中心城区千亿产业集群的雄心。福田正在证明：中心城区不仅能做“总部经济的客厅”，更能成为“硬核科技的引擎”。如今，福田正加速构建产业生态网络，推动半导体产业集群从百亿迈向千亿，加快建设具有国际竞争力的半导体与集成电路产业高地，为深圳乃至粤港澳大湾区的高质量发展注入强劲“芯”动能。

　　（受访单位供图）